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加熱裝置_選無錫冠亞高低溫一體機的典型應(yīng)用: 高壓反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制; 微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制、小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測試; 組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制。
更新時間:2025-01-05
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體測試高低溫一體機,冷熱循環(huán)裝置的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2025-01-05
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
元器件測試高低溫一體機,制冷加熱裝置的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2025-01-05
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
芯片測試高低溫一體機,冷熱裝置廠家的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2025-01-05
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體芯片測試高低溫一體機的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2025-01-05
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
芯片高低溫測試一體機,制冷加熱裝置廠家的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2025-01-05
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家